En
En
Изоляция и теплопроводность
With a thermal conductivity of >80W/(m*k).
Электронные субстраты являются основными структурными субстратами и широко используются в электронной промышленности.
Электронные субстраты нитрида кремния используются главным образом для их изоляции и теплопроводности. Сверхкрупные интегральные схемы и электронные чипы предъявляют все более высокие требования к изоляции и рассеиванию тепла из-за их большого количества вычислений и высокой выработки тепла. Электронные субстраты нитрида кремния могут решить эту проблему.
Изготовлен из керамики нитрида кремния, с использованием специальной формулы и процесса, каждый субстрат спекулируется при 2000°C, с теплопроводностью > 80W/(m*k). Она прошла проверку качества ведущих международных компаний и размер может быть адаптирован в соответствии с потребностями заказчика.
Если у вас есть какие-либо предложения или вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами.
